熱應力性能(néng)仿真分析

定制化Z-BLOCK 和(hé)微型封裝WDM器件熱引力和(hé)溫度沖擊分析,及其對(duì)濾波片材料溫漂和(hé)生産工(gōng)藝的指導

作(zuò)者:小(xiǎo)編 發布時(shí)間:2022-05-05 點擊:

熱性能(néng)仿真分析技術

基于實驗模型和(hé)長期系統性的實驗數據,開(kāi)發了(le)包括無源光器件在内的成像和(hé)非成像光學産品熱性能(néng)專用(yòng)分析軟件系統:指導生産過程中關鍵點和(hé)薄弱點設計(jì)、關鍵工(gōng)藝實驗與分析(膠水(shuǐ)選擇、固化工(gōng)藝、塗膠工(gōng)藝);可靠性實驗與分析。更精準、更迅速、更經濟實現(xiàn)滿足工(gōng)業溫度運行等特殊條件、産品優良率提升和(hé)制造效率提升的設計(jì)目标。

舉例—Z-block和(hé)光路折疊結構微型WDM器件在熱固化和(hé)溫度循環老(lǎo)化過程中溫度在器件内的分布和(hé)熱沖擊作(zuò)用(yòng)情況。


85℃環境BLOCK溫度場分布雲圖



BLOCK濾波片的形變雲圖



BLOCK濾波片粘接膠水(shuǐ)層的形變雲圖



85℃環境WDM器件溫度場分布雲圖



85℃環境CWDM應力分布雲圖



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